现在，它通常是覆铜箔层压板（在加热和加压条件下的铜箔/粘合树脂/纸或纤维布的层压板），并且有许多种特定的层压板，并且在性能和价格上必须有所不同，具体取决于具体需求视情况而定。

智能电路板制作过程中主要的部分：磨板—线路印刷—蚀刻—去墨—磨板—防焊印刷。这是主要的电路成型的部分。电路板原先表面就是一整片铜箔，制作过程留下的是形成电路的部分，剩下的部分蚀刻掉，然后涂防焊油（绿色为多见的） 单面板双面板还有多层板具体流程也是不一样的。

智能电路板根据板层结构不同，生产的流程差异很大。一个简单的2层电路板可以用不到20个工艺来生产。而通过电路板（2级HDI板）掩埋的10层盲板需要数百个生产过程。通常使用的板是FR4（环氧树脂），但也使用一些特殊板，例如高频板，高温板，金属基板等。